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現在位置: オークショントップ > パソコン・周辺機器 > PCパーツ > 冷却パーツ > R-AG620-WHANMN-G-2 DEEPCOOL AG620 WH ARGB [サイドフロー型CPUクーラー]
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kJ-300a35f0e7さん
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商品説明 TDP 260Wまで対応した高冷却CPUクーラー2つのヒートシンクを組み合わせたデュアルタワーヒートシンク構造のサイドフロー型CPUクーラーです。強力な冷却性能を備え、TDP 260Wまで対応する高冷却モデルとなります。 独自のマトリックスフィンデザインを採用独自のマトリックスフィンデザインを施した高密度設計のフィンと、6本のヒートパイプを備えており、優れた放熱効率を実現します。 静音性に優れたアドレサブルRGBファン静音性に優れた流体軸受け(FDB)のアドレサブルRGBファンを搭載しております。 イルミネーションを同期RGB対応のマザーボードとイルミネーションを同期させることが可能です。 シンプルで安全付属のブラケットは、インテルと AMD の両方のプラットフォームに対応しており、5段階の簡単な取り付け手順で高い接触圧力を維持します。スペック* 製品寸法:129×136×157 mm* ヒートシンク寸法:127×110×157 mm* 重量:1300 g* ヒートパイプ:直径6 mm×6 pcs* ファン寸法:120×120×25 mm* ファン回転速度:300~1850 RPM±10%* ファンエアフロー:67.88 CFM* ファン空気圧:2.04 mmAq* ファンノイズ:最大29.4 dB(A)* ファンコネクタ:4-pin PWM* ベアリングタイプ:流体ベアリング* ファン定格電圧:12 VDC* ファン定格電流:0.14 A* ファン消費電力:1.68 W* LEDタイプ:Addressable RGB LED* LEDコネクタ:3-pin(+5V-D-G)* LED定格電圧:5 VDC* LED電力消費量:1.05 W* 対応CPUソケット(Intel):LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155* 対応CPUソケット(AMD):AM5/AM4* 生産国:中国
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商品説明 TDP 260Wまで対応した高冷却CPUクーラー2つのヒートシンクを組み合わせたデュアルタワーヒートシンク構造のサイドフロー型CPUクーラーです。強力な冷却性能を備え、TDP 260Wまで対応する高冷却モデルとなります。 独自のマトリックスフィンデザインを採用独自のマトリックスフィンデザインを施した高密度設計のフィンと、6本のヒートパイプを備えており、優れた放熱効率を実現します。 静音性に優れたアドレサブルRGBファン静音性に優れた流体軸受け(FDB)のアドレサブルRGBファンを搭載しております。 イルミネーションを同期RGB対応のマザーボードとイルミネーションを同期させることが可能です。 シンプルで安全付属のブラケットは、インテルと AMD の両方のプラットフォームに対応しており、5段階の簡単な取り付け手順で高い接触圧力を維持します。スペック* 製品寸法:129×136×157 mm* ヒートシンク寸法:127×110×157 mm* 重量:1300 g* ヒートパイプ:直径6 mm×6 pcs* ファン寸法:120×120×25 mm* ファン回転速度:300~1850 RPM±10%* ファンエアフロー:67.88 CFM* ファン空気圧:2.04 mmAq* ファンノイズ:最大29.4 dB(A)* ファンコネクタ:4-pin PWM* ベアリングタイプ:流体ベアリング* ファン定格電圧:12 VDC* ファン定格電流:0.14 A* ファン消費電力:1.68 W* LEDタイプ:Addressable RGB LED* LEDコネクタ:3-pin(+5V-D-G)* LED定格電圧:5 VDC* LED電力消費量:1.05 W* 対応CPUソケット(Intel):LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155* 対応CPUソケット(AMD):AM5/AM4* 生産国:中国